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  • 产品名称: 自动硅片切割系统
  • 产品型号: QL-BH
  • 激光功率: 1.8KW/2.2KW
  • 加工幅面: X轴切削范围:300mm;Y轴切削范围:300mm;Z轴有效行程:35X35mm
  • 产品描述: 断面完整性好,无拉丝和印痕迹.切割精度要高,表面平行度高,厚度误差小。提高成品率,缩小切割缝隙,减少材料损失。提高切割速度,提高生产效率,实现智能控制,自动进行切割。

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迅镭激光自动硅片切割系统主要应用在太阳能光伏行业中的太阳能行业单晶硅、多晶硅电池片(cell)和硅片(wafer)的切割

产品特点:

1.采用多线切割,相比于内圆切割,效率高,成本低,材料损耗少。

2.断面完整性好,无拉丝和印痕迹

3.切割精度要高,表面平行度高,厚度误差小。

4.提高成品率,缩小切割缝隙,减少材料损失。

5.提高切割速度,提高生产效率,实现智能控制,自动进行切割。

自动硅片切割系统主要应用在太阳能光伏行业中的太阳能行业单晶硅、多晶硅电池片(cell)和硅片(wafer)的切割