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  • 产品名称: 陶瓷精密切割划线系统

 

陶瓷精密切割划线系统主要应用于陶瓷等脆性材料的切割,钻孔的应用,适用于PCB行业HDI钻孔、贴片电感陶瓷钻孔等领域

产品特点:

1.采用德国IPG QCW准连续激光器,峰值功率高,切割效果好

2.高精度大理石平台,整机精度最高可达±0.02mm

3.可切割复杂图形,切割效率高

4.无接触式加工,不会产生机械应力

5.钻孔速度高达2000holes/s,最小孔径10μm,真圆度95%以上,小孔边缘光滑无毛刺

6.CCD自动抓靶定位,精度高

陶瓷精密切割划线系统主要应用于陶瓷等脆性材料的切割,钻孔的应用,适用于PCB行业HDI钻孔、贴片电感陶瓷钻孔等领域