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  • 设备特点: 迅镭激光自动硅片切割系统主要应用在太阳能光伏行业中的太阳能行业单晶硅、多晶硅电池片(cell)和硅片(wafer)的切割产品特点:1.采用多线切割,相比于内圆切割,效率高,成本低,材料损耗少。2.断面...
  • 设备特点:  陶瓷精密切割划线系统主要应用于陶瓷等脆性材料的切割,钻孔的应用,适用于PCB行业HDI钻孔、贴片电感陶瓷钻孔等领域产品特点:1.采用德国IPG QCW准连续激光器,峰值功率高,切割效果好2.高精度大...
  • 设备特点:   迅镭激光玻璃蓝宝石切割钻孔系统专用于玻璃蓝宝石等脆性材料的刻蚀,切割,钻孔等加工应用       1.短波段皮秒激光器,工作性能优秀,加工效果好2.加工精度高,长期稳定性好3.可加工圆,椭圆,多边...
  • 设备特点:  PCB/FPC精密分板机专用于PCB/FPC切割、钻孔、覆盖膜开窗、加工TCO/ITO玻璃且基底无损伤,广泛应用于指COB指纹识别模组外形切割,SD卡切割摄像头模组切割,超薄玻璃,油墨玻璃,蓝宝石的...

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